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レビュー

MediaTek Dimensity 7300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアは約3451 ポイントで、 Samsung Exynos 9825(このテストで3320点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Flip 2とRealme 13 Plus 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7300は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7300
発売日 発売日06/18/2024
チップ CPU4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数2.5 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G615 MP
TDP7
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps