MediaTek Dimensity 7300 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアは約3451 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4（このテストで3373点を獲得）などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Flip 2とUlefone Armor 33 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7300は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。