MediaTek Dimensity 7300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアは約3451 ポイントで、 Samsung Exynos 9825(このテストで3320点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Flip 2とRealme 13 Plus 5Gのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7300は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 7300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 7300 |
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発売日 発売日 | 06/18/2024 |
チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.5 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G615 MP |
TDP | 7 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 1400 Mbps |