0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7350 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7350:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 5511 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten HiSilicon Kirin 8020:n (joka sai 5455 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Nothing Phone (2a) Plus- ja Nothing Phone (2a) Plus -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7350 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1000 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7350 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7350 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7350:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7350
Julkaisupäivä07/20/2024
CPU-arkkitehtuuri2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus3 GHz
Prosessitekniikka 4 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps