HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark score
Le HiSilicon Kirin 8000 a un score de référence d'environ 2447 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (qui a obtenu 2441 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Nova 14 et Huawei Nova 13. Le HiSilicon Kirin 8000 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G610 et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 400 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.


Quel est le score 3DMark Benchmark du HiSilicon Kirin 8000 ?
Fiche technique
Nom du produit | HiSilicon Kirin 8000 |
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Date de sortie | 12/12/2023 |
Architecture CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2.4 GHz |
Finesse de gravure | 7 nm |
GPU | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Mémoire | 16 GB |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mbit/s |