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HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Après avoir comparé les performances des deux processeurs, nous avons constaté que celles du HiSilicon Kirin 9000s sont meilleures de 10.56% à celles du Qualcomm Snapdragon 870. Il possède 12 cœurs à 3.3 GHz et un GPU Maleoon 910 vs 8 cœurs à 3.2 GHz et un Adreno 650. Au test 3DMark, il a marqué 6211 points contre 4265 , ce qui est 45.63% de puissance.

Les puces ont un TDP égal, 10, ce qui signifie que les appareils basés sur ces processeurs chaufferont de la même manière pendant les jeux et autres tâches complexes. Le modem intégré au Qualcomm Snapdragon 870 a une vitesse supérieure 316 Mbit/s vs 300 Mbit/s, ce qui vous permet de bénéficier d'un service Internet plus rapide.

Dans les tableaux ci-dessous, vous trouverez des informations plus détaillées et pourrez comparer ces CPUs. Vous pourrez ainsi voir les différences et trouver celui qui vous convient le mieux.

Benchmarks et classements HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Benchmark HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 Différence
Antutu 701848 784669 11.80%
Geekbench 3798/1055 3579/1044 6.12% / 1.05%
3Dmark 6211 4265 45.63%

Test de jeu HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 (Gaming)

Test de jeu (Gaming) HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 Différence
PUBG: Mobile 60 ips (fps) 60 ips (fps) -
PUBG: New State 60 ips (fps) 60 ips (fps) -
Call of Duty: Mobile 60 ips (fps) 60 ips (fps) -
Fortnite 30 ips (fps) 30 ips (fps) -
Genshin Impact 58 ips (fps) 50 ips (fps) 16.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 ips (fps) 60 ips (fps) -

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 Fiche technique

Nom du produit HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870
Date de sortie 08/28/2023 1/15/2021
Architecture CPU 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Nombre de cœurs 12 8
Fréquence processeur‎ 3.3 GHz 3.2 GHz
Finesse de gravure 5 nm 7 nm
GPU Maleoon 910 Adreno 650
TDP 10 10
Mémoire 18 GB 16 GB
Features HiSilicon modem Snapdragon X55
Upload Speed 300 Mbit/s 316 Mbit/s
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