תוצאות ציון HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark

ל-HiSilicon Kirin 8000 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-2447 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (שקיבל 2441 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Huawei Nova 14 ו-Huawei Nova 13. ה-HiSilicon Kirin 8000 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.4 GHz, GPU Mali-G610 ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 7 ננומטר ובעל TDP 8. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 400 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark
תוצאות ציון HiSilicon Kirin 8000 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של HiSilicon Kirin 8000?

CPUציוני השוואת 3DMark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

מפרט

דֶגֶםHiSilicon Kirin 8000
תאריך הוצאה12/12/2023
אדריכלות מעבד1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
ליבות8
תדירות2.4 GHz
טכנולוגיית תהליכים 7 ננומטר
GPUMali-G610
TDP8
אִחסוּן16 Gb
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps