תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 778G+ יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-2490 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- MediaTek Dimensity 930 (שקיבל 2487 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Honor 70 12 512Gb ו-Honor 60 Pro 12 256Gb. ה-Qualcomm Snapdragon 778G+ הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.5 GHz, GPU Adreno 642L ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 5. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 210 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 778G+?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 778G+
תאריך הוצאה10/10/2021
אדריכלות מעבד1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
ליבות8
תדירות2.5 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUAdreno 642L
TDP5
אִחסוּן16 Gb
FeaturesSnapdragon X53
Upload Speed210 Mbps