Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-Qualcomm Snapdragon 888 Plus טוב יותר מ-Huawei HiSilicon Kirin 990 ב-48.94%. יש לו 8 ליבות במהירות 2.9955 GHz ו-Adreno 660 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.86 GHz ו-Mali G76MP. במבחן Antutu Benchmark, תוצאות Qualcomm Snapdragon 888 Plus היו מהירות יותר מ-Huawei HiSilicon Kirin 990 ב-47.46%, וצברו 861733 נקודות לעומת 584388 סימנים. במבחן 3DMark, הוא השיג 5622 נקודות מול 3291 , שהוא גבוה ב-70.83%.

החיסרון שלו הוא TDP של 10W (למתחרה שלו יש 6W), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו יותר במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודמים המובנים זהה (316 Mbps), כך שלא תבחין בהבדל בחיבור האינטרנט שלך.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990

Benchmark	Qualcomm Snapdragon 888 Plus	Huawei HiSilicon Kirin 990	הֶבדֵל
Antutu	861733	584388	47.46%
Geekbench	3915/1204	3190/778	22.73% / 54.76%
3Dmark	5622	3291	70.83%

מבחן ביצועי Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990 גיימינג

מבחן משחק	Qualcomm Snapdragon 888 Plus	Huawei HiSilicon Kirin 990	הֶבדֵל
PUBG: Mobile	60 fps	60 fps	-
PUBG: New State	60 fps	55 fps	9.09%
Call of Duty: Mobile	60 fps	56 fps	7.14%
Fortnite	60 fps	30 fps	100.00%
Genshin Impact	60 fps	45 fps	33.33%
Mobile Legends: Bang Bang	60 fps	60 fps	-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990 מפרט

דֶגֶם	Qualcomm Snapdragon 888 Plus	Huawei HiSilicon Kirin 990
תאריך הוצאה	6/15/2021	10/6/2019
אדריכלות מעבד	1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55	2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
ליבות	8	8
תדירות	2.9955 GHz	2.86 GHz
טכנולוגיית תהליכים	5 ננומטר	7 ננומטר
GPU	Adreno 660	Mali G76MP
TDP	10	6
אִחסוּן	24 Gb	12 Gb
Features	Snapdragon X60	Balong 5000
Upload Speed	316 Mbps	316 Mbps