תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 888 Plus יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-5622 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Samsung Exynos 1080 (שקיבל 5587 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Meizu 18s Pro 12 256GB ו-Vivo IQOO 8. ה-Qualcomm Snapdragon 888 Plus הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.9955 GHz, GPU Adreno 660 ותמיכה בזיכרון 24 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 5 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 316 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 888 Plus?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 888 Plus
תאריך הוצאה6/15/2021
אדריכלות מעבד1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
ליבות8
תדירות2.9955 GHz
טכנולוגיית תהליכים 5 ננומטר
GPUAdreno 660
TDP10
אִחסוּן24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps