תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench benchmark

Qualcomm Snapdragon 888 Plus נבדק ב-3915 / 1204 נקודות ב-Geekbench Benchmark. זה שם אותה לפני מתחרותיה, כמו ה- MediaTek Dimensity 8100, שקיבלה ציון של כ-3893 / 1011 נקודות במבחן זה. ראינו את זה קיים בטלפונים כמו Meizu 18s Pro 12 256GB ו-Vivo IQOO 8. המפרט העיקרי הוא ארכיטקטורת 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, הוא תומך בזיכרון עד 24 Gb, עשוי בטכנולוגיית 5 ננומטר ובעל TDP 10. ל-Qualcomm Snapdragon 888 Plus יש 8 ליבות, מה שאומר שהוא מוכן לריבוי משימות ולבצע דברים במהירות. ה-GPU הוא Adreno 660, ולמעבד יש קצב שעון של עד 2.9955 GHz. תקבלו גם מודם מובנה עם מהירות חיבור של עד 316 Mbps. אתה יכול להשוות דירוג ערכת שבבים זה עם אחרים בגיליון הנתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 888 Plus Geekbench benchmark

מהו ציון ה-Geekbench Benchmark של Qualcomm Snapdragon 888 Plus?

CPUציוני benchmark של Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 888 Plus
תאריך הוצאה6/15/2021
אדריכלות מעבד1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
ליבות8
תדירות2.9955 GHz
טכנולוגיית תהליכים 5 ננומטר
GPUAdreno 660
TDP10
אִחסוּן24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps