תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8200 Geekbench benchmark

MediaTek Dimensity 8200 נבדק ב-3933 / 1198 נקודות ב-Geekbench Benchmark. זה שם אותה לפני מתחרותיה, כמו ה- Qualcomm Snapdragon 888 Plus, שקיבלה ציון של כ-3915 / 1204 נקודות במבחן זה. ראינו את זה קיים בטלפונים כמו Vivo V30 Pro ו-Oppo Reno 11. המפרט העיקרי הוא ארכיטקטורת 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, הוא תומך בזיכרון עד 16 Gb, עשוי בטכנולוגיית 4 ננומטר ובעל TDP 10. ל-MediaTek Dimensity 8200 יש 8 ליבות, מה שאומר שהוא מוכן לריבוי משימות ולבצע דברים במהירות. ה-GPU הוא Mali-G610 MC, ולמעבד יש קצב שעון של עד 3.1 GHz. תקבלו גם מודם מובנה עם מהירות חיבור של עד 500 Mbps. אתה יכול להשוות דירוג ערכת שבבים זה עם אחרים בגיליון הנתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8200 Geekbench benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8200 Geekbench benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8200 Geekbench benchmark

מהו ציון ה-Geekbench Benchmark של MediaTek Dimensity 8200?

CPUציוני benchmark של Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 8200
תאריך הוצאה11/20/2024
אדריכלות מעבד1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
ליבות8
תדירות3.1 GHz
טכנולוגיית תהליכים 4 ננומטר
GPUMali-G610 MC
TDP10
אִחסוּן16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps