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MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8200 已在 Geekbench 基准测试中获得 3933 / 1198 分。 这使其领先于其竞争对手,例如 Qualcomm Snapdragon 888 Plus,后者在本次测试中获得了 3915 / 1204 分左右的分数。 我们已经看到它出现在 Vivo V30 Pro 和 Oppo Reno 11 等手机中。主要规格是1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz架构,它支持高达16 GB的内存,使用4 nm技术制造,并具有10TDP。 MediaTek Dimensity 8200 有 8 个内核,这意味着它可以处理多任务并快速完成任务。 GPU是Mali-G610 MC,CPU的时钟频率高达3.1 GHz。 您还将获得一个连接速度高达500 Mbps的内置调制解调器。 您可以在下面的数据表中将此芯片组排名与其他芯片组进行比较。

MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试
MediaTek Dimensity 8200 Geekbench 测试

MediaTek Dimensity 8200的Geekbench Benchmark成绩是多少?

CPUGeekbench 基准分数
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
HiSilicon Kirin 9030S 4121/1411
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 8200
发布日期11/20/2024
CPU架构1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
核心数8
CPU频率3.1 GHz
技术流程4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps