תוצאות ציון MediaTek Dimensity 8250 3DMark benchmark
ל-MediaTek Dimensity 8250 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-6311 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (שקיבל 6255 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Oppo Reno 12 ו-Oppo Reno 12. ה-MediaTek Dimensity 8250 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 4 ננומטר ובעל TDP 10. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 1000 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.
מהו ציון ה-3DMark Benchmark של MediaTek Dimensity 8250?
מפרט
| דֶגֶם | MediaTek Dimensity 8250 |
|---|---|
| תאריך הוצאה | 11/20/2024 |
| אדריכלות מעבד | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
| ליבות | 8 |
| תדירות | 3.1 GHz |
| טכנולוגיית תהליכים | 4 ננומטר |
| GPU | Mali-G610 MC |
| TDP | 10 |
| אִחסוּן | 16 Gb |
| Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
| Upload Speed | 1000 Mbps |