Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-Qualcomm Snapdragon 888 Plus טוב יותר מ-MediaTek Helio G37 ב-+Inf%. יש לו 8 ליבות במהירות 2.9955 GHz ו-Adreno 660 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.3 GHz ו-PowerVR GE8320. במבחן Antutu Benchmark, תוצאות Qualcomm Snapdragon 888 Plus היו מהירות יותר מ-MediaTek Helio G37 ב-627.52%, וצברו 861733 נקודות לעומת 118448 סימנים. במבחן 3DMark, הוא השיג 5622 נקודות מול 0 , שהוא גבוה ב-+Inf%.

החיסרון שלו הוא TDP של 10W (למתחרה שלו יש 5W), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו יותר במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- Qualcomm Snapdragon 888 Plus טובה יותר, 316 Mbps לעומת 150 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio G37 הֶבדֵל
Antutu 861733 118448 627.52%
Geekbench 3915/1204 991/193 295.06% / 523.83%
3Dmark 5622 0 +Inf%

מבחן ביצועי Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37 גיימינג

מבחן משחק Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio G37 הֶבדֵל
PUBG: Mobile 60 fps 25 fps 140.00%
PUBG: New State 60 fps 19 fps 215.79%
Call of Duty: Mobile 60 fps 29 fps 106.90%
Fortnite 60 fps 0 fps +Inf%
Genshin Impact 60 fps 12 fps 400.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 30 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37 מפרט

דֶגֶם Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio G37
תאריך הוצאה 6/15/2021 1/15/2020
אדריכלות מעבד 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
ליבות 8 8
תדירות 2.9955 GHz 2.3 GHz
טכנולוגיית תהליכים 5 ננומטר 12 ננומטר
GPU Adreno 660 PowerVR GE8320
TDP 10 5
אִחסוּן 24 Gb 6 Gb
Features Snapdragon X60 Qualcomm modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps