0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 888 Plus 435.50% lebih baik daripada Huawei HiSilicon Kirin 710. Ia memiliki 8 core pada 2.9955 GHz dan GPU Adreno 660 versus 8 core pada Mali-G51 MP dengan Mali-G51 MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih cepat dari Huawei HiSilicon Kirin 710 sebesar 388.14%, mencetak 861733 poin vs 176533 poin. Dalam tes 3DMark, skor 5622 poin melawan 544 , di mana 933.46% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 5W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih baik, 316 Mbps vs 150 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 perbedaan
Antutu 861733 176533 388.14%
Geekbench 3915/1204 1500/335 161.00% / 259.40%
3Dmark 5622 544 933.46%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 fps 36 fps 66.67%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
Waktu rilisnya 6/15/2021 7/19/2018
Arsitektur CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2,2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex-A53
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.9955 GHz 2.2 GHz
Proses teknis 5 nm 12 nm
GPU Adreno 660 Mali-G51 MP
TDP 10 5
Kapasitas 24 GB 6 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps