0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

MediaTek Dimensity 7350: spesifikasi, daftar hp, benchmark, dan performa gaming

MediaTek   Dimensity 7350

Der MediaTek Dimensity 7350 ist ein Prozessor mit 3 GHz Taktfrequenz, 8 Kernen und 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz-Architektur. Als GPU kommt der Mali-G610 MC zum Einsatz, der bis zu 16 GB RAM unterstützt. Das Erscheinungsdatum ist der 07/20/2024. Er wird in 4 nm-Technologie hergestellt und hat daher gute Leistungsmerkmale bei einem Stromverbrauch (TDP) von 10. Dank des eingebauten Modems verfügt er über eine Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 1000 Mbps beim Download. Der MediaTek Dimensity 7350 schneidet in Benchmark-Tests besser ab als der MediaTek Dimensity 8000, was ihn leistungsmäßig mit dem Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 gleichstellt. Zu den Smartphones, die diesen Chipsatz verwenden, gehören das Nothing Phone (2a) Plus und das Nothing Phone (2a) Plus. Weitere Details über den Chip finden Sie im Datenblatt unten.

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 7350
Waktu rilisnya07/20/2024
Arsitektur CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps

Berikut adalah daftar hp MediaTek Dimensity 7350 terbaik pada tahun 2025.

MediaTek Dimensity 7350 tes benchmark gaming

GPU Mali-G610 MC di MediaTek Dimensity 7350 bertanggung jawab atas kinerja gaming dan mendapatkan skor yang baik di benchmark, menunjukkan frame rate 31 hingga 120 fps. Berikut adalah tes kecepatan dan tolok ukur untuk game seperti PUBG dan Genshin Impact dll.

Tes gamingMediaTek Dimensity 7350
PUBG: Mobile120 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite31 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmark dan Peringkat MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350 memiliki skor benchmark sekitar 801557 pada Antutu, 1199 / 3078 pada GeekBench, dan 5511 pada 3DMark. Performa skornya ini disebabkan oleh GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 7350
Antutu801557
Geekbench1199/3078
3DMark5511

Antutu

MediaTek Dimensity 7350 prosesor mendapatkan sekitar 801557 poin pada skor Antutu benchmark, peringkat lebih tinggi dari MediaTek Dimensity 8000 dengan 801228 poin dan lebih rendah dari Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 dengan 807335 nilai. Untuk menguji kinerja chip ini dan mendapatkan hasil ini, kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G610 MC seperti Nothing Phone (2a) Plus dan Nothing Phone (2a) Plus. Lihat perbandingan skornya dengan CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Samsung Exynos 1580 840993
Google Tensor G2 808794
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 807335
MediaTek Dimensity 7350 801557
MediaTek Dimensity 8000 801228
MediaTek Dimensity 7200 796773
Qualcomm Snapdragon 870 784669
Qualcomm Snapdragon 865 781277
MediaTek Dimensity 8020 771263

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 7350 memiliki skor total sekitar 1199 / 3078 poin pada benchmark Geekbench, yang berarti peringkatnya lebih tinggi dari UNISOC Tiger T310 (1189 / 389 poin) tetapi lebih rendah dari MediaTek MT6799 / Helio X30 (1232 / 302 poin). Kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G610 MC seperti Nothing Phone (2a) Plus dan Nothing Phone (2a) Plus untuk menguji perfoma prosesor ini dan inilah hasilnya. Lihat perbandingannya pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Geekbench
Huawei HiSilicon Kirin 950 1273/363
Qualcomm Snapdragon 636 1256/279
Samsung Exynos 9611 1237/352
Qualcomm Snapdragon 632 1233/271
MediaTek MT6799 / Helio X30 1232/302
MediaTek Dimensity 7350 1199/3078
UNISOC Tiger T310 1189/389
UNISOC Tiger T606 1178/317
UNISOC Tiger T7200 1177/318
MediaTek Dimensity 7200 1176/3012
Qualcomm Snapdragon 820 1176/342

3DMark

MediaTek Dimensity 7350 memiliki 5511 poin pada skor 3DMark benchmark. Itu lebih baik daripada HiSilicon Kirin 8020 (5455 poin) dan lebih buruk daripada Samsung Exynos 2100 (5543 poin). Kami menguji chip ini di hp dengan GPU Mali-G610 MC seperti Nothing Phone (2a) Plus dan Nothing Phone (2a) Plus. Lihat bagaimana ini dibandingkan dengan skornya CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538