HiSilicon Kirin 8000 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Lo HiSilicon Kirin 8000 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 2447 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (che ha ricevuto 2441 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Huawei Nova 14 e Huawei Nova 13. Lo HiSilicon Kirin 8000 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.4 GHz, GPU Mali-G610 e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 7 nm e ha un TDP di 8. Il modem integrato supporta velocità fino a 400 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.


Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo HiSilicon Kirin 8000 differenza ad altri processori mobili?
Scheda tecnica
Modello del processore | HiSilicon Kirin 8000 |
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Data di uscita | 12/12/2023 |
Architettura processore | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Numero di core del processore | 8 |
Frequenza del processore | 2.4 GHz |
Tecnologia di processo | 7 nm |
Adattatore grafico (GPU) | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Memoria | 16 Gb |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mbps |