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MediaTek Dimensity 7025 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 7025 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1895 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Samsung Exynos 980 (che ha ricevuto 1894 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Xiaomi Redmi Note 14 5G e Honor X60. Lo MediaTek Dimensity 7025 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.5 GHz, GPU IMG BXM-8-256 e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 8. Il modem integrato supporta velocità fino a 1250 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 7025 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 7025 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 7025 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 7025
Data di uscita04/10/2024
Architettura processore2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.5 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps