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MediaTek Helio G200 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Helio G200 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1231 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Dimensity 810 (che ha ricevuto 1228 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Infinix Hot 60 Pro e Infinix Hot 60 Pro. Lo MediaTek Helio G200 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.2 GHz, GPU MaliG57MC e supporto di 12 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 7. Il modem integrato supporta velocità fino a 150 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Helio G200 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Helio G200 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Helio G200 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Helio G200
Data di uscita05/10/2025
Architettura processore2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.2 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)MaliG57MC
TDP7
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps