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MediaTek Dimensity 810 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 810 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1228 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 695 (che ha ricevuto 1211 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Realme 8s e Honor Play 6T Pro. Lo MediaTek Dimensity 810 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.4 GHz, GPU Mali-G57MP e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 7 nm e ha un TDP di 8. Il modem integrato supporta velocità fino a 200 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 810 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 810 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 810 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 810
Data di uscita8/10/2021
Architettura processore4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.4 GHz
Tecnologia di processo7 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G57MP
TDP8
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbps