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レビュー

HiSilicon Kirin 8020 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 8020の3DMarkベンチマークスコアは約5455 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7200(このテストで5398点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 14 UltraとHuawei Nova 14 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 8020は、8コア、2.29 GHzクロックレート、Maleoon 920 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 8020 3DMark ベンチマークのスコア
HiSilicon Kirin 8020 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 8020の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378

のスペック・仕様

モデルHiSilicon Kirin 8020
発売日 発売日05/20/2025
チップ CPU1 x Taishan V121 2.29GHz + 3 x Taishan V121 2.05GHz + 4 x Taishan Little 1.3GHz
CPUコア数8
周波数2.29 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Maleoon 920
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed2000 Mbps