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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 9000E 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 9000Eの3DMarkベンチマークスコアは約5655 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 888 Plus(このテストで5622点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 40とHuawei Mate 40 8 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 9000Eは、8コア、3.13 GHzクロックレート、Mali-G78 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 9000E 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 9000Eの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 9000E
発売日 発売日10/20/2020
チップ CPU1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz
CPUコア数8
周波数3.13 GHz
技術プロセス5 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G78 MP
TDP6
メインメモリ16 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed150 Mbps