HiSilicon Kirin 9010 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9010の3DMarkベンチマークスコアは約6453 ポイントで、 Google Tensor G2（このテストで6398点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 70とHuawei Pura 70 Ultraのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9010は、12コア、2.3 GHzクロックレート、Maleoon-910 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは4600 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。