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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 650 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 650の3DMarkベンチマークスコアは約103 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 910T(このテストで103点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 5CとHuawei P9 Liteのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 650は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 650 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 650 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 650の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 655 108
Huawei HiSilicon Kirin 920 108
Qualcomm Snapdragon 429 108
MediaTek Helio P15 105
MediaTek MT6595 105
Huawei HiSilicon Kirin 650 103
Huawei HiSilicon Kirin 910T 103
MediaTek MT6595M 103
Samsung Exynos 5430 103
UNISOC SC9863 103
JLQ JR510 102

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 650
発売日 発売日12/1/2016
チップ CPU4 x ARM Cortex-A53 2GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali T830MP
TDP5
メインメモリ4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps