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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 659 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 659の3DMarkベンチマークスコアは約122 ポイントで、 Intel Atom Z3560(このテストで122点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Y9とHuawei X Honor V12のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 659は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 659 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 659 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 659の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek MT6750 136
Qualcomm Snapdragon 439 134
Intel Atom Z3580 130
Qualcomm Snapdragon 652 129
Qualcomm Snapdragon 435 124
Huawei HiSilicon Kirin 659 122
Intel Atom Z3560 122
Huawei HiSilicon Kirin 658 121
Huawei HiSilicon Kirin 925 119
MediaTek Helio G35 119
MediaTek Helio P22 119

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 659
発売日 発売日03/17/2017
チップ CPU4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz
CPUコア数8
周波数2.36 GHz
技術プロセス16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali T830MP
TDP5
メインメモリ4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps