Huawei HiSilicon Kirin 659 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 659の3DMarkベンチマークスコアは約122 ポイントで、 Intel Atom Z3560(このテストで122点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Y9とHuawei X Honor V12のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 659は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 659の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Huawei HiSilicon Kirin 659 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 03/17/2017 |
| チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A53 2.36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.36 GHz |
| 技術プロセス | 16 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| メインメモリ | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |