Huawei HiSilicon Kirin 659: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Huawei HiSilicon Kirin 659 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 122 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Intel Atom Z3560 (der in diesem Test 122 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Y9 und Huawei X Honor V12 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 659 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.36 GHz Taktfrequenz, Mali T830MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-Architektur , während der Chip in 16 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 659?
Technisches Datenblatt
| Modell | Huawei HiSilicon Kirin 659 |
|---|---|
| Release | 03/17/2017 |
| CPU-Architektur | 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Anzahl der CPU Kerne | 8 |
| Taktfrequenz | 2.36 GHz |
| Fertigungsprozess | 16 nm |
| Grafikprozessor GPU | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Kapazität | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |