Huawei HiSilicon Kirin 659 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 659:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 122 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Intel Atom Z3560:n (joka sai 122 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Y9- ja Huawei X Honor V12 -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 659 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.36 GHz kellotaajuus, Mali T830MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 659:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 659 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 03/17/2017 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A53 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.36 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |