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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 Plus は Huawei HiSilicon Kirin 710 よりも 435.50% 優れていることがわかりました。 2.9955 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G51 MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 Plus の結果は Huawei HiSilicon Kirin 710 よりも 388.14% 速く、2000 点に対して 861733 点を獲得しました。 3DMark テストでは、544 に対して 5622 ポイントを獲得しました。これは 933.46% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 888 Plusの内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対150 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 違い
Antutu 861733 176533 388.14%
Geekbench 3915/1204 1500/335 161.00% / 259.40%
3Dmark 5622 544 933.46%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 違い
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 39 fps 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 fps 36 fps 66.67%
Fortnite 60 fps 23 fps 160.87%
Genshin Impact 60 fps 20 fps 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 48 fps 25.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
発売日 発売日 6/15/2021 7/19/2018
チップ CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2.2 GHz ARM Cortex-A73 x 4 + 1.7 GHz ARM Cortex-A53 x 4
CPUコア数 8 8
周波数 2.9955 GHz 2.2 GHz
技術プロセス 5 nm 12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Mali-G51 MP
TDP 10 5
メインメモリ 24 GB 6 GB
Features Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps