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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 665

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Huawei HiSilicon Kirin 820 は Qualcomm Snapdragon 665 よりも 263.12% 優れていることがわかりました。 2.36 GHz と Mali-G57MP GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 610 で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Huawei HiSilicon Kirin 820 の結果は Qualcomm Snapdragon 665 よりも 108.08% 速く、2000 点に対して 374177 点を獲得しました。 3DMark テストでは、223 に対して 1984 ポイントを獲得しました。これは 789.69% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 Huawei HiSilicon Kirin 820の内蔵モデムの速度は、200 Mbps 対150 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Huawei HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 665のベンチマークとランキング

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 820 Qualcomm Snapdragon 665 違い
Antutu 374177 179822 108.08%
Geekbench 2424/634 1427/343 69.87% / 84.84%
3Dmark 1984 223 789.69%

Huawei HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 665ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Huawei HiSilicon Kirin 820 Qualcomm Snapdragon 665 違い
PUBG: Mobile 58 fps 32 fps 81.25%
PUBG: New State 45 fps 28 fps 60.71%
Call of Duty: Mobile 54 fps 45 fps 20.00%
Fortnite 28 fps 24 fps 16.67%
Genshin Impact 39 fps 19 fps 105.26%
Mobile Legends: Bang Bang 57 fps 42 fps 35.71%

Huawei HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 665 のスペック・仕様

モデル Huawei HiSilicon Kirin 820 Qualcomm Snapdragon 665
発売日 発売日 3/30/2021 4/9/2019
チップ CPU 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
CPUコア数 8 8
周波数 2.36 GHz 2 GHz
技術プロセス 7 nm 11 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G57MP Adreno 610
TDP 5 5
メインメモリ 12 GB 8 GB
Features Balong 5000 Snapdragon X12
Upload Speed 200 Mbps 150 Mbps