Huawei HiSilicon Kirin 935 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアは約90 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 801(このテストで90点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 Max 64とHuawei P8のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 935は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali T628MP GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Huawei HiSilicon Kirin 935の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Huawei HiSilicon Kirin 935 |
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発売日 発売日 | 03/04/2015 |
チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A53 2.2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.2 GHz |
技術プロセス | 28 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali T628MP |
TDP | 5 |
メインメモリ | 6 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |