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レビュー

MediaTek Dimensity 7350 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7350の3DMarkベンチマークスコアは約5511 ポイントで、 HiSilicon Kirin 8020(このテストで5455点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Nothing Phone (2a) PlusとNothing Phone (2a) Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7350は、8コア、3 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7350 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7350 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7350の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7350
発売日 発売日07/20/2024
チップ CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
CPUコア数8
周波数3 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G610 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps