MediaTek Dimensity 820 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 820の3DMarkベンチマークスコアは約2344 ポイントで、 Samsung Exynos 9810(このテストで2343点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 10X Pro 8 128GbとVivo S7tのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 820は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 820の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 820 |
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発売日 発売日 | 5/18/2020 |
チップ CPU | 4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.6 GHz |
技術プロセス | 7 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 10 |
メインメモリ | 16 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |