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レビュー

MediaTek Dimensity 820 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 820の3DMarkベンチマークスコアは約2344 ポイントで、 Samsung Exynos 9810(このテストで2343点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 10X Pro 8 128GbとVivo S7tのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 820は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 820 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 820 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 820の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 820
発売日 発売日5/18/2020
チップ CPU4x Cortex-A76 (2.6 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
CPUコア数8
周波数2.6 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57MP
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps