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レビュー

MediaTek Dimensity 7050 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアは約2432 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1080(このテストで2411点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Ulefone Power Armor 18 Ultra 5GとRealme 11 Pro Plusのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7050は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Arm Mali-G68 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7050 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7050 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7050
発売日 発売日05/02/2023
チップ CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数8
周波数2.6 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Arm Mali-G68 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps