Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 855 Plusの3DMarkベンチマークスコアは約2368 ポイントで、 MediaTek Dimensity 820（このテストで2344点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Vivo NEX 3とXiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 855 Plusは、8コア、2.96 GHzクロックレート、Adreno 640 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。