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MediaTek Helio A22: Punkten im 3DMark Benchmark

Der MediaTek Helio A22 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 93 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Qualcomm Snapdragon 800 (der in diesem Test 93 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Nokia 2.3 und Hotwav W10 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der MediaTek Helio A22 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 4 Kernen, 2 GHz Taktfrequenz, PowerVR GE8320 GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x Cortex-A53 CPU 2GHz-Architektur , während der Chip in 12 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 4 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

MediaTek Helio A22: Punkten im 3DMark Benchmark
MediaTek Helio A22: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den MediaTek Helio A22?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90
UNISOC SC9853i 88

Technisches Datenblatt

ModellMediaTek Helio A22
Release6/17/2018
CPU-Architektur4 x Cortex-A53 CPU 2GHz
Anzahl der CPU Kerne4
Taktfrequenz2 GHz
Fertigungsprozess12 nm
Grafikprozessor GPUPowerVR GE8320
TDP4
Kapazität6 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed50 Mbps