MediaTek Helio G99 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G99の3DMarkベンチマークスコアは約1101 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4(このテストで1099点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Cubot KingKong Power 3とDoogee S100のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G99は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali G57MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Helio G99の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio G99 |
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発売日 発売日 | 5/23/2022 |
チップ CPU | 2x Cortex-A76 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.2 GHz |
技術プロセス | 6 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G57MC |
TDP | 5 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |