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レビュー

MediaTek Helio P90 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio P90の3DMarkベンチマークスコアは約467 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 685(このテストで465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV8900とOppo Reno Zのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio P90は、8コア、2.2 GHzクロックレート、PowerVR GM 9446 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 GHz 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio P90 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio P90 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio P90の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445

のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio P90
発売日 発売日11/13/2018
チップ CPU4 GHz 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)PowerVR GM 9446
TDP5
メインメモリ8 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps