MediaTek Helio P90 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio P90の3DMarkベンチマークスコアは約467 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 685(このテストで465点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Blackview BV8900とOppo Reno Zのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio P90は、8コア、2.2 GHzクロックレート、PowerVR GM 9446 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 GHz 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Helio P90の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Helio P90 |
---|---|
発売日 発売日 | 11/13/2018 |
チップ CPU | 4 GHz 2.2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.2 GHz |
技術プロセス | 12 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | PowerVR GM 9446 |
TDP | 5 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |