MediaTek Helio P90 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Helio P90 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 467 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 685 (465 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Blackview BV8900 a Oppo Reno Z. MediaTek Helio P90 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.2 GHz, grafického procesoru PowerVR GM 9446 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4x 2,2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Helio P90?
Specifikace a parametry
Model | MediaTek Helio P90 |
---|---|
Datum vydání | 11/13/2018 |
Systém na čipu | 4x 2,2 GHz ARM Cortex-A75 + 4x 2 GHz ARM Cortex-A55 |
Počet jader procesoru | 8 |
Frekvence procesoru | 2.2 GHz |
Výrobní technologie | 12 nm |
Grafický procesor (GPU) | PowerVR GM 9446 |
TDP | 5 |
Paměť | 8 GB |
Features | MediaTek modem |
Upload Speed | 150 Mbps |