Qualcomm Snapdragon 430 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 430の3DMarkベンチマークスコアは約118 ポイントで、 MediaTek Helio G25(このテストで111点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 3S 32GB RSとHuawei Honor 7A 3/32Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 430は、8コア、1.4 GHzクロックレート、Adreno 505 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは75 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
 
         
        Qualcomm Snapdragon 430の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 430 | 
|---|---|
| 発売日 発売日 | 9/15/2015 | 
| チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghz | 
| CPUコア数 | 8 | 
| 周波数 | 1.4 GHz | 
| 技術プロセス | 28 nm | 
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 505 | 
| TDP | 4 | 
| メインメモリ | 4 GB | 
| Features | Snapdragon X6 | 
| Upload Speed | 75 Mbps |