Qualcomm Snapdragon 430 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 430の3DMarkベンチマークスコアは約118 ポイントで、 MediaTek Helio G25(このテストで111点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 3S 32GB RSとHuawei Honor 7A 3/32Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 430は、8コア、1.4 GHzクロックレート、Adreno 505 GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、4TDPを備えています。 内蔵モデムは75 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 430の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 430 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 9/15/2015 |
| チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 1.4 Ghz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 1.4 GHz |
| 技術プロセス | 28 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 505 |
| TDP | 4 |
| メインメモリ | 4 GB |
| Features | Snapdragon X6 |
| Upload Speed | 75 Mbps |