Qualcomm Snapdragon 625 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 625の3DMarkベンチマークスコアは約92 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 935(このテストで90点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Z11 Mini SとHuawei Nova 32のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 625は、8コア、2 GHzクロックレート、Adreno 506 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Qualcomm Snapdragon 625の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Qualcomm Snapdragon 625 |
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発売日 発売日 | 02/11/2016 |
チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2 GHz |
技術プロセス | 14 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 506 |
TDP | 6 |
メインメモリ | 8 GB |
Features | Snapdragon X9 |
Upload Speed | 150 Mbps |