Qualcomm Snapdragon 625 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 625の3DMarkベンチマークスコアは約92 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 935(このテストで90点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Z11 Mini SとHuawei Nova 32のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 625は、8コア、2 GHzクロックレート、Adreno 506 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは14 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 625の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 625 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 02/11/2016 |
| チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 2 GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2 GHz |
| 技術プロセス | 14 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 506 |
| TDP | 6 |
| メインメモリ | 8 GB |
| Features | Snapdragon X9 |
| Upload Speed | 150 Mbps |