UNISOC Tiger T610 3DMark ベンチマークのスコア
UNISOC Tiger T610の3DMarkベンチマークスコアは約547 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 710(このテストで544点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Honor Play 20とRealme C21Yのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T610は、8コア、1.8 GHzクロックレート、Mali G52MC GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


UNISOC Tiger T610の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | UNISOC Tiger T610 |
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発売日 発売日 | 6/15/2019 |
チップ CPU | 2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.8 GHz |
技術プロセス | 12 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G52MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 6 GB |
Features | UNISOC modem |
Upload Speed | 150 Mbps |