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レビュー

UNISOC Tiger T610 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC Tiger T610の3DMarkベンチマークスコアは約547 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 710(このテストで544点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Honor Play 20とRealme C21Yのスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T610は、8コア、1.8 GHzクロックレート、Mali G52MC GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

UNISOC Tiger T610 3DMark ベンチマークのスコア
UNISOC Tiger T610 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC Tiger T610の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek MT8788 566
UNISOC Tiger T700 561
Samsung Exynos 9609 554
MediaTek Helio P95 548
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
UNISOC Tiger T620 470
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465

のスペック・仕様

モデルUNISOC Tiger T610
発売日 発売日6/15/2019
チップ CPU2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHz
CPUコア数8
周波数1.8 GHz
技術プロセス12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G52MC
TDP10
メインメモリ6 GB
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbps