UNISOC Tiger T610 3DMark Benchmark skóre
Čip UNISOC Tiger T610 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 547 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Huawei HiSilicon Kirin 710 (544 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Honor Play 20 a Realme C21Y. UNISOC Tiger T610 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 1.8 GHz, grafického procesoru Mali G52MC a podpory 6 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHz, zatímco čip je vyroben 12 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro UNISOC Tiger T610?
Specifikace a parametry
| Model | UNISOC Tiger T610 |
|---|---|
| Datum vydání | 6/15/2019 |
| Systém na čipu | 2 x Cortex-A75 1.8 GHz + 6 x Cortex-A55 1.8 GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 1.8 GHz |
| Výrobní technologie | 12 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali G52MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 6 GB |
| Features | UNISOC modem |
| Upload Speed | 150 Mbps |