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レビュー

UNISOC Tiger T7510 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC Tiger T7510の3DMarkベンチマークスコアは約433 ポイントで、 Samsung Exynos 850(このテストで427点を獲得)などの競合他社を上回っています。 AGM X5 5GとLetv S1のスマートフォンに使用されました。 UNISOC Tiger T7510は、8コア、2 GHzクロックレート、PowerVR GM9446 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

UNISOC Tiger T7510 3DMark ベンチマークのスコア
UNISOC Tiger T7510 3DMark ベンチマークのスコア

UNISOC Tiger T7510の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T615 455
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T7200 410
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399

のスペック・仕様

モデルUNISOC Tiger T7510
発売日 発売日5/10/2020
チップ CPU2 x Cortex-A75 2GHz+ 6 x Cortex-A55 1.8GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)PowerVR GM9446
TDP10
メインメモリ8 GB
FeaturesUNISOC modem
Upload Speed150 Mbps