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리뷰

HiSilicon Kirin 9000s vs MediaTek Dimensity 700

프로세서의 성능을 비교한 결과 HiSilicon Kirin 9000s이 MediaTek Dimensity 700보다 176.48% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.3 GHz에서 12개 코어와 Maleoon 910 GPU가 있는 반면 Mali-G57MC에서는 2.2 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 HiSilicon Kirin 9000s의 결과는 MediaTek Dimensity 700보다 89.75% 더 빨랐으며 701848점 대 369885점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 6211 점 대 1102 점으로 463.61% 더 높았다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. HiSilicon Kirin 9000s에 내장된 모뎀의 속도는 300 Mbps 대 211 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

HiSilicon Kirin 9000s 대 MediaTek Dimensity 700 벤치마크 및 순위

Benchmark HiSilicon Kirin 9000s MediaTek Dimensity 700 차이점
Antutu 701848 369885 89.75%
Geekbench 3798/1055 1981/656 91.72% / 60.82%
3Dmark 6211 1102 463.61%

HiSilicon Kirin 9000s 대 MediaTek Dimensity 700 게임 성능 테스트

게임 테스트 HiSilicon Kirin 9000s MediaTek Dimensity 700 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 60 fps 44 fps 36.36%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 30 fps 25 fps 20.00%
Genshin Impact 58 fps 31 fps 87.10%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

HiSilicon Kirin 9000s 및 MediaTek Dimensity 700 사양

AP종류 HiSilicon Kirin 9000s MediaTek Dimensity 700
출시일 08/28/2023 11/10/2020
CPU 아키텍처인 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수 12 8
CPU 클럭 3.3 GHz 2.2 GHz
생산 공정 5 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Maleoon 910 Mali-G57MC
TDP 10 10
저장 용량 18 GB 12 GB
Features HiSilicon modem MediaTek 5G modem
Upload Speed 300 Mbps 211 Mbps
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