MediaTek Dimensity 700 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 700の3DMarkベンチマークスコアは約1102 ポイントで、 MediaTek Helio G99(このテストで1101点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy F42 5GとHonor X40i 12 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 700は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 700の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | MediaTek Dimensity 700 |
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출시일 | 11/10/2020 |
CPU 아키텍처인 | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.2 GHz |
생산 공정 | 7 nm |
그래픽코어 (GPU) | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
저장 용량 | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |