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리뷰

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9000s

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 888 Plus이 HiSilicon Kirin 9000s보다 7.63% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.9955 GHz에서 8개 코어와 Adreno 660 GPU가 있는 반면 Maleoon 910에서는 3.3 GHz개에서 12개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 888 Plus의 결과는 HiSilicon Kirin 9000s보다 22.78% 더 빨랐으며 861733점 대 701848점을 기록했습니다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 888 Plus에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 300 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 대 HiSilicon Kirin 9000s 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000s 차이점
Antutu 861733 701848 22.78%
Geekbench 3915/1204 3798/1055 3.08% / 14.12%
3Dmark 5622 6211 10.48%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 대 HiSilicon Kirin 9000s 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000s 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 58 fps 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 및 HiSilicon Kirin 9000s 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 9000s
출시일 6/15/2021 08/28/2023
CPU 아키텍처인 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
코어갯수 8 12
CPU 클럭 2.9955 GHz 3.3 GHz
생산 공정 5 nm 5 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 660 Maleoon 910
TDP 10 10
저장 용량 24 GB 18 GB
Features Snapdragon X60 HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 300 Mbps