0
비교:
비교 :
모델명 또는 그 일부를 입력하십시오
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
이것을 찾으셨나요?
리뷰

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 888 Plusの3DMarkベンチマークスコアは約5622 ポイントで、 Samsung Exynos 1080(このテストで5587点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Meizu 18s Pro 12 256GBとVivo IQOO 8のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 888 Plusは、8コア、2.9955 GHzクロックレート、Adreno 660 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 888 Plusの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 888 Plus
출시일6/15/2021
CPU 아키텍처인1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수8
CPU 클럭2.9955 GHz
생산 공정5 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 660
TDP10
저장 용량24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps