Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 888 Plusの3DMarkベンチマークスコアは約5622 ポイントで、 Samsung Exynos 1080(このテストで5587点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Meizu 18s Pro 12 256GBとVivo IQOO 8のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 888 Plusは、8コア、2.9955 GHzクロックレート、Adreno 660 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 888 Plusの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | Qualcomm Snapdragon 888 Plus |
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출시일 | 6/15/2021 |
CPU 아키텍처인 | 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
코어갯수 | 8 |
CPU 클럭 | 2.9955 GHz |
생산 공정 | 5 nm |
그래픽코어 (GPU) | Adreno 660 |
TDP | 10 |
저장 용량 | 24 GB |
Features | Snapdragon X60 |
Upload Speed | 316 Mbps |