HiSilicon Kirin 9020 3DMark Benchmark 테스트
HiSilicon Kirin 9020の3DMarkベンチマークスコアは約6893 ポイントで、 Google Tensor G3(このテストで6657点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 70 Pro PlusとHuawei Mate 70 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9020は、12コア、2.5 GHzクロックレート、Maleoon-910 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
HiSilicon Kirin 9020の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
AP종류 | HiSilicon Kirin 9020 |
---|---|
출시일 | 11/15/2024 |
CPU 아키텍처인 | 2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHz |
코어갯수 | 12 |
CPU 클럭 | 2.5 GHz |
생산 공정 | 5 nm |
그래픽코어 (GPU) | Maleoon-910 MP |
TDP | 10 |
저장 용량 | 24 GB |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 5000 Mbps |