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리뷰

HiSilicon Kirin 9020 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9020の3DMarkベンチマークスコアは約6893 ポイントで、 Google Tensor G3(このテストで6657点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 70 Pro PlusとHuawei Mate 70 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9020は、12コア、2.5 GHzクロックレート、Maleoon-910 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 9020 3DMark Benchmark 테스트
HiSilicon Kirin 9020 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9020の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Apple A14 Bionic 7592
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8350 7079
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255

스펙표

AP종류HiSilicon Kirin 9020
출시일11/15/2024
CPU 아키텍처인2 x TaiShan V121 2.5GHz + 4 x TaiShan V121 2.15GHz + 6 x Cortex-A510 1.6GHz
코어갯수12
CPU 클럭2.5 GHz
생산 공정5 nm
그래픽코어 (GPU)Maleoon-910 MP
TDP10
저장 용량24 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed5000 Mbps