MediaTek Dimensity 8300 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 8300の3DMarkベンチマークスコアは約7076 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8200（このテストで7011点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Xiaomi CIVI 4とXiaomi Poco X6 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8300は、8コア、3.35 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは7900 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。