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리뷰

HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアは約6511 ポイントで、 HiSilicon Kirin 9010(このテストで6453点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 80 ProとHuawei Mate 80 Proのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9030は、8コア、2.75 GHzクロックレート、Maleoon 935 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark 테스트
HiSilicon Kirin 9030 3DMark Benchmark 테스트

HiSilicon Kirin 9030の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
HiSilicon Kirin 9010s 6658
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9030 6511
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220

스펙표

AP종류HiSilicon Kirin 9030
출시일11/01/2025
CPU 아키텍처인1xTaishan 2.75 GHz + 4x2.27 GHz + 4x1.72 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.75 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Maleoon 935
TDP10
저장 용량24 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed3000 Mbps