Huawei HiSilicon Kirin 658 3DMark Benchmark 테스트
Huawei HiSilicon Kirin 658の3DMarkベンチマークスコアは約121 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 925(このテストで119点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova LiteとHuawei Nova Liteのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 658は、8コア、2.35 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 658の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | Huawei HiSilicon Kirin 658 |
|---|---|
| 출시일 | 03/20/2017 |
| CPU 아키텍처인 | 4 x ARM Cortex-A53 2.35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHz |
| 코어갯수 | 8 |
| CPU 클럭 | 2.35 GHz |
| 생산 공정 | 16 nm |
| 그래픽코어 (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| 저장 용량 | 4 GB |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |